貼片加工回流焊接常見品質(zhì)問題和解決對(duì)策

貼片加工回流焊接后會(huì)出現(xiàn)相關(guān)品質(zhì)問題，比如立碑、連橋短路，葡萄球、假焊、虛焊等等，今天小編跟大家聊聊這方面。

1）空焊（假焊）

原因：

錫膏量少、焊盤不爬錫、電子元件引腳不平整、錫膏印刷量不一致

解決方法

檢查錫膏是否氧化；檢查焊盤是否氧化或者有贓物；檢查電子元件引腳是否平整；調(diào)降爐溫曲線升溫速率

調(diào)整錫膏印刷參數(shù)及檢查鋼網(wǎng)開孔大小

2）立碑

原因：

焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng) ；焊墊兩端受熱不均 ；回流溫度加熱過快

解決方法：

減緩爐溫曲線升溫速率 ；優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，高低不同元件錯(cuò)位分布設(shè)計(jì)；

3）連橋短路

原因：

錫膏量過多 ；錫膏印刷偏移 ；錫膏坍塌

解決方法：

減少錫膏印刷量(降低鋼板厚度、減小鋼板開口 )；檢查鋼網(wǎng)的張力符合規(guī)定且無變形； 調(diào)整爐溫曲線，減少預(yù)熱區(qū)時(shí)間