smt貼片元件偏移原因

在開始今天的話題之前，請先看下圖所示（smt貼片元件偏移示例圖）

如上圖所示，都是smt元件貼裝偏移的典型案例，圖1是貼裝歪斜，圖2是縱向偏移，圖3是橫向偏移，圖4是IC引腳偏移，以上幾種偏移都會造成虛焊品質(zhì)不良，在smt加工屬于較為常見的品質(zhì)不良現(xiàn)象。

在如今smt行業(yè)技術(shù)發(fā)展快速的情況下，為什么還會出現(xiàn)smt元件貼裝偏移等低級品質(zhì)不良，常見的原因如下

1）錫膏印刷不良

錫膏印刷不良，主要表現(xiàn)為錫膏印刷偏移，錫膏印刷偏移導(dǎo)致錫膏不在焊盤上，溢出焊盤，在回流焊接時(shí)，元件爬錫時(shí)就會出現(xiàn)偏移

2）貼片機(jī)識別系統(tǒng)不良

貼片機(jī)貼裝元件時(shí)候，相機(jī)上有沾污，識別不準(zhǔn)確，導(dǎo)致拾取的物料貼裝位號對中的時(shí)候出現(xiàn)偏差而出現(xiàn)貼裝偏移

3）吸嘴氣壓問題

貼片機(jī)吸嘴氣壓不穩(wěn)定（氣路漏氣或吸嘴漏氣導(dǎo)致），吸嘴拾取物料貼裝出現(xiàn)氣壓值小而導(dǎo)致貼裝位置不精準(zhǔn)

4）坐標(biāo)程序編程不良

貼片機(jī)貼裝電子元件，需要對貼片機(jī)進(jìn)行程序編程，程序編程時(shí)，物料與位號的參數(shù)值設(shè)置不當(dāng)會導(dǎo)致物料貼裝偏移

5）pcb焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)問題

pcb焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，有些元件大，而設(shè)計(jì)對應(yīng)的焊盤位號則小，有些元件小，而設(shè)計(jì)的焊盤偏大，這些焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)問題會導(dǎo)致元件偏移

在實(shí)際生產(chǎn)中，出現(xiàn)元件貼裝偏移，AOI通常可以比較準(zhǔn)確的判斷焊接不良，需要工程師找到對應(yīng)不良的原因，優(yōu)化相關(guān)工藝，處理貼裝偏移不良品質(zhì)。