smt貼片回流焊爐溫曲線講解

回流焊是smt貼片非常重要的工藝設備，主要工藝是對PCBA進行焊接，回流焊分空氣爐，氮氣爐及真空爐三大類型，對氣泡率要求低的可以選擇空氣爐，對焊接品質(zhì)要求較高則需要選擇氮氣爐或真空爐使用真空爐及氮氣爐是對可靠性及穩(wěn)定性要求非常高的行業(yè)，比如航空航天，軍工及汽車、醫(yī)療等電子產(chǎn)品。

回流焊焊接品質(zhì)要好，除了設備性能要求高之外，最主要就是爐溫曲線的設置要優(yōu)良，回流焊一般分四個溫區(qū)，分別是預熱、恒溫、焊接及冷卻區(qū)，不同區(qū)的作用功能不同，其溫度設定也不同，今天小編就跟大家探討下回流焊爐溫曲線這方面的內(nèi)容。

預熱區(qū)
預熱區(qū)是回流焊的首個溫區(qū)，一般是將貼裝好的元件pcb從常溫升至150℃左右，升溫速率不能過快也不能過慢，通常在3℃/秒左右，這個溫區(qū)的主要作用是融化錫膏，將錫膏中的溶劑揮發(fā)掉，同時增加焊盤的潤濕性。

恒溫區(qū)
恒溫區(qū)是讓pcb板及元件達到一個較為整體的溫度，溫度均勻，避免局部過熱，溫度范圍控制在150-180℃，持續(xù)時間約30S，此段溫區(qū)的作用是去除焊盤或電子元件焊點的氧化物及污垢，為后續(xù)焊點爬錫飽滿、有光澤、圓潤做準備

焊接區(qū)

焊接區(qū)是回流焊溫度最高區(qū)域，一般峰值達到210-230℃，錫膏完全熱熔且形成可靠焊點，此區(qū)域需要避免超過元件的耐溫極限，避免發(fā)生元件開裂。

冷卻區(qū)

冷卻區(qū)的作用是凝固焊點，此區(qū)域的冷卻速率控制在4℃/秒左右

以上講解的是回流焊的四個溫區(qū)作用及各區(qū)域的溫度控制范圍，在實際生產(chǎn)中，需要根據(jù)產(chǎn)品特性做溫度曲線，溫度曲線包含升溫斜率，峰值溫度以及冷卻斜率，在實際生產(chǎn)中，要先用爐溫測試儀對樣品進行生產(chǎn)打樣，然后做首件測試，測試各項性能都正常后再設定回流焊的爐溫曲線。

回流焊爐溫曲線圖

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