SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。 

二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。

三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。 

那么在smt打樣中客戶是最關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。 

一切都要從實際出發(fā)，為了跟我們的客戶一切解決產(chǎn)品的問題。所以我們SMT貼片加工廠家也要有自己的數(shù)據(jù)去支撐，那么這個時候SPI錫膏檢測儀就是其中很重要的一個設(shè)備了，因為貼片加工的主要問題都出現(xiàn)在錫膏印刷的環(huán)節(jié)，如果這個環(huán)節(jié)沒有問題其他的排查項就比較少了。 

因此該設(shè)備在貼片打樣中的作用是非常重大的。靖邦科技今年配備了全新的3DSPI檢測設(shè)備，為客戶在打樣和批量中提供的強有力的數(shù)據(jù)支撐，獲得了客戶的廣泛好評。